Suchý film aplikovaný na FPC a PCB

(1) Použitie: Túto fóliu používajte iba ako rezist pre materiály súvisiace s doskami plošných spojov a iné tvary vzorov.
(2) Predúprava: Organické zvyšky, škvrny v dôsledku nedostatočného odvodnenia a sušenia na medenom povrchu môžu spôsobiť polymerizáciu rezistu a prenikanie pokovovacieho alebo leptacieho roztoku. Po opláchnutí vodou dôkladne osušte. Najmä ak vlhkosť zostane vo vnútri priechodného otvoru, môže to spôsobiť zlomenie stanu.
(3) Predhrievanie substrátu: Predhrievanie na príliš vysokú teplotu po dlhú dobu môže spôsobiť hrdzavenie. Malo by sa vykonávať kratšie ako 10 minút pri 80 ℃ a kratšie ako 3 minúty pri 150 ℃. A keď teplota povrchu substrátu pred lamináciou prekročí 70 ℃, hrúbka filmu na hrane priechodného otvoru sa môže stať príliš tenkou a môže to spôsobiť zlomenie laminátu.
(4) Uchovávanie po laminácii a expozícii: Uchovávajte s ochranným štítom alebo pod žltou lampou (vzdialenosť 2 metre alebo viac). Maximálna doba uchovávania v druhom prípade (pod žltou lampou) je 4 dni. Expozícia by sa mala vykonať do 4 dní po laminácii. Vyvolanie by sa malo vykonať do 3 dní po expozícii. Lúč bielej lampy, ktorá nie je ultrafialová, obsahuje určité ultrafialové žiarenie, preto držte s ochranným štítom alebo čiernou fóliou pod ním. Udržiavajte teplotu 23 ± 2 ℃ a relatívnu vlhkosť 60 ± 10 % relatívnej vlhkosti. Laminované substráty by sa mali ukladať do stojana jeden po druhom.
(5) Vyvolanie: Ak je teplota vývojky vyššia ako 35 ℃, môže sa zhoršiť profil rezistu.
(6) Odstraňovanie náterov: Odstraňte nátery do jedného týždňa po laminácii.
(7) Spracovanie odpadu: Zložky suchého filmu vo vývojke a odstraňovači je možné koagulovať neutralizáciou. Koagulované zložky je možné oddeliť od vodného roztoku metódou filtračného lisu a odstreďovacou metódou. Oddelený vodný roztok má určité hodnoty COD a BOD, preto je potrebné ho vhodne spracovať.
(8) Farba filmu: Farba je zelená/modrá. Hoci sa farba môže časom postupne meniť, nemalo by to ovplyvniť charakteristiku.