Suchý film nanesený na FPC a PCB

(1) Aplikácia: Túto fóliu používajte len ako ochranný materiál pre materiály súvisiace s doskami plošných spojov a iné formácie vzorov.
(2) Predúprava: Organické zvyšky, škvrny spôsobené nedostatočným odvodnením a zaschnutím na medenom povrchu môžu spôsobiť polymerizáciu rezistu a penetráciu pokovovacieho alebo leptacieho roztoku. Po opláchnutí vodou, prosím, úplne vysušte. Najmä, keď vlhkosť zostane vo vnútri priechodného otvoru, spôsobí rozbitie stanu.
(3) Predhrievanie substrátu: Predhrievanie pri príliš vysokej teplote po dlhú dobu môže spôsobiť hrdzavenie. Malo by sa vykonávať menej ako 10 minút pri 80 °C a menej ako 3 minúty pri 150 °C. A keď povrchová teplota substrátu pred lamináciou presiahne 70 °C, hrúbka filmu na hrane priechodného otvoru môže byť príliš tenká a môže spôsobiť zlomenie napínania.
(4) Držanie po laminácii a expozícii: Držte so svetelným štítom alebo pod žltou lampou (vyžaduje sa vzdialenosť 2 metre alebo viac). Maximálna doba držania v druhom prípade (pod žltou lampou) je 4 dni. Expozícia by sa mala vykonať do 4 dní po laminácii. Vývoj by sa mal vykonať do 3 dní po expozícii. Lúč neultrafialovej bielej lampy má nejaké ultrafialové lúče, preto držte svetelný štít za čiernu plachtu pod ním. Udržujte teplotu 23±2℃ a relatívnu vlhkosť 60±10%RH. Laminované substráty by sa mali vkladať do stojana jeden po druhom.
(5) Vývoj: Keď je teplota vývojky vyššia ako 35 ℃, môže to zhoršiť profil odolnosti.
(6) Odizolovanie: Odizolujte do jedného týždňa po laminácii.
(7) Spracovanie odpadu: Suché zložky filmu vo vývojke a striperi možno koagulovať neutralizáciou. Koagulované zložky môžu byť oddelené od vodného roztoku metódou kalolisu a odstredivou metódou. Separovaný vodný roztok má určité hodnoty CHSK a BSK, preto sa s ním musí nakladať správnym spôsobom.
(8) Farba filmu: Farba je zelená/modrá. Aj keď sa farba môže časom postupne odfarbiť, nemalo by to ovplyvniť charakteristiku.